logo
Shenzhen Hansion Technology Co., Ltd. 86-0769-81605596 sales@tophspcb.com
High Speed Multi Layer HDI PCB Board For AR/VR Headsets OEM Home Appliance

High Speed Multilayer HDI PCB Board Untuk Headset AR/VR Perkakas Rumah OEM

  • Menyoroti

    VR Headset HDI PCB Board

    ,

    Perkakas rumah HDI PCB Board

    ,

    AR Headset Multilayer PCB Board

  • Min. Minimal. Trace Width/Spacing Lebar/Jarak Jejak
    0,1mm/0,1mm
  • Aplikasi
    Elektronik Konsumen, Kontrol Industri, Peralatan Medis, Otomotif, Telekomunikasi
  • Ketebalan Tembaga
    0,5OZ-6OZ
  • Bahan
    FR4
  • Waktu Pelaksanaan
    1-3 minggu
  • Max. Maks. Panel Size Ukuran Panel
    600mm X 1200mm
  • Ketebalan papan
    0,2mm-7,0mm
  • Perbaikan permukaan
    HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin
  • Min. Ukuran Lubang
    0,2 mm
  • Nama merek
    Hansion
  • Nomor model
    PCBA sisi ganda FR4
  • Kuantitas min Order
    1
  • Harga
    5
  • Kemasan rincian
    busa+kotak khusus
  • Waktu pengiriman
    3-5 hari
  • Syarat-syarat pembayaran
    Western Union,T/T
  • Menyediakan kemampuan
    10000pcs per Bulan

High Speed Multilayer HDI PCB Board Untuk Headset AR/VR Perkakas Rumah OEM

PCB HDI Berkecepatan Tinggi Multi-Layer untuk Headset AR/VR OEM Peralatan Rumah & Medis PCBA Green Solder Mask

 

Kapasitas Produksi PCB
Artikel
Jumlah Lapisan PCB
1-24L
Bahan papan
Ukuran Maksimum PCB
600mm x 1500mm
Board Outline Toleransi
±0,10mm
Ketebalan papan
0.20mm - 8.00mm
Garis Minimal
0.075mm
Ruang Minimal
0.075mm
Ketebalan Tembaga Lapisan Luar
18um-350um
Ketebalan Tembaga Lapisan Dalam
17um-210um
Toleransi Kontrol Impedansi
± 10%
Perbaikan permukaan
HASL, ENIG, Chem Tin, Chem Silver Flash Gold, OSP, Jari Emas
Kapasitas produksi PCBA
Workshop Line ((SMT,pasca-pemadaman, perakitan))
7 Baris
Kapasitas
15 Juta Penempatan Per Bulan
Kecepatan
0.15 detik/chip 0.7 detik/QFP
Peralatan Plug-in
Mesin PTH (Printed Through Hole) Mesin Non-Standard Surface Mount Technology (SMT)
Komponen
Passives Down to 0201 Size BGA dan VFBGA Leadless Chip Carrier/CSP Double-sided SMT Assembly Fine Pitch to 08 Mil BGA Perbaikan dan
ReballPenghapusan Bagian dan Penggantian-Layanan Hari Yang Sama
Sertifikat
So9001:2015/ISO13485/TATF 16949
Spesifikasi
Artikel
Nilai
Nomor Model
POE-07
Jenis
Smart Electronics PCBA
Tempat Asal
Cina
 
Guangdong
Nama merek
POE
Jenis Pemasok
Pemasok pabrik
Lapisan
1 sampai 40
Tembaga yang lebih tebal
3OZ
Jenis Produk
HF (High-Frequency) & RF (Radio Frequency) board
Warna topeng solder
Nanya&Taiyo
Base Meterial
Taconic
Permukaan Selesai
Flash Gold
Pengolahan Permukaan Selektif
Plash emas + jari emas
Ukuran PCB maksimal
900*900mm
Ukuran komponen
01005-150 mm
Min Lead Pitch:
0.3mm

F A Q

Q1. Apa yang dibutuhkan untuk penawaran?
A: PCB: Jumlah, file Gerber dan persyaratan teknis (bahan, perawatan permukaan, ketebalan tembaga, ketebalan papan....)
Q2. format file apa yang Anda terima untuk produksi?
A: Berkas Gerber: CAM350 RS274X
File PCB: Protel 99SE, P-CAD 2001 PCB
BOM: Excel (PDF, word, txt)
P3: Apakah file saya aman?
A: File Anda disimpan dengan aman dan aman. Kami melindungi kekayaan intelektual untuk pelanggan kami di seluruh proses.Semua dokumen dari pelanggan tidak pernah dibagikan dengan pihak ketiga.
Q4. MOQ?
A: Tidak ada MOQ di POE, Kami dapat menangani produksi kecil serta volume besar dengan fleksibilitas.
Q5. Biaya pengiriman?
A: Biaya pengiriman ditentukan oleh tujuan, berat, ukuran kemasan barang. Silakan beri tahu kami jika Anda membutuhkan kami untuk mengutip biaya pengiriman.