logo
Shenzhen Hansion Technology Co., Ltd. 86-0769-81605596 sales@tophspcb.com
Customization Multilayer PCB Circuit Board HDI And High Density Interconnects

Pemesanan Multilayer PCB Circuit Board HDI Dan High Density Interconnects

Produk - PCB FR4
  • Menyoroti

    Papan sirkuit PCB multilayer

    ,

    High Density Interconnects PCB Circuit Board

    ,

    Pembuatan PCB multilayer

  • Warna Silkscreen
    Putih, Hitam, Kuning
  • Bahan
    FR4
  • Jejak/Ruang Minimum
    4/4 juta
  • Ketebalan Tembaga
    1/2 ons, 1 ons, 2 oz
  • Perbaikan permukaan
    HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin
  • Lapisan
    2-16 lapisan
  • ukuran lubang minimal
    0,2 mm
  • Warna topeng solder
    Hijau, Biru, Hitam, Merah, Kuning, Putih
  • Nama produk
    HS-FR4 PCBA 001
  • Tempat asal
    Cina
  • Nama merek
    Hansion
  • Nomor model
    PCBA sisi ganda FR4
  • Kuantitas min Order
    1
  • Harga
    5
  • Kemasan rincian
    busa+kotak khusus
  • Waktu pengiriman
    3-5 hari
  • Syarat-syarat pembayaran
    Western Union,T/T
  • Menyediakan kemampuan
    10000pcs per Bulan

Pemesanan Multilayer PCB Circuit Board HDI Dan High Density Interconnects

  • Customization Multilayer PCB Circuit Board HDI And High Density Interconnects
  • Customization Multilayer PCB Circuit Board HDI And High Density Interconnects
Dapatkan Harga Hubungi sekarang
Deskripsi
Teknologi & Kemampuan
1. Berbagai Produk
PCB kaku dari 2- 24 lapisan, HDI; Basis aluminium
2. Min. Ketebalan papan
2 lapisan
4 lapisan
6 lapisan
8 lapisan
10 lapisan
Min. 0,2 mm
0.4 mm
1 mm
1.2 mm
1.5 mm
Lapisan 12 & 14
16 lapisan
18 lapisan
20 lapisan
Lapisan 22 & 24
1.6 mm
1.7 mm
1.8 mm
2.2 mm
2.6 mm
3. Max. Ukuran Papan
610 x 1200 mm
4. Bahan dasar
FR-4 Epoxy laminate kaca, basis aluminium, RCC
5. Perawatan akhir permukaan
Elektroless nikel Emas Immersi (Electoless Ni/Au). Konservatif Solerabilitas Organik (OSP atau Entek). Perataan Udara Panas (Bali, RoHS). Tinta Karbon. Topeng yang dapat dikupas. Jari Emas.Pemanasan Silve. Immersion Tin. Flash emas (electrolytic)
6. Laminasi Mayor
King Boad (KB-6150). ShengYi (S1141; S1170). Arion. YGA-1-1; Rogers dan lainnya.
7Via Holes.
Tembaga PTH/ Blind Via/ Buried Via/ HDI 2+N+2 dengan IVH
8. Ketebalan foil tembaga
18um/ 35um/ 70um~ 245um (lapisan luar 0.5oz~ 7oz)
18um/ 35um/ 70um~ 210um (lapisan dalam 0.5oz~6oz)
9Min. Via Ukuran dan Jenis
Dia. 0,15 mm (Sudah selesai).
Rasio aspek = 12; lubang HDI (<0,10mm)
10. Min. Lebar Garis & Jarak
00,75 mm/ 0,10 mm (3mil/ 4mil)
11. Min Via Hole Size & Pad
Via: Dia, 0,2mm/ pad. dia. 0,4mm; HDI<0,10mm via
12Impedansi I Kontrol Tol.
+/- 10% (min. +/- 7 Ohm)
13. Topeng Solder
Gambar Cairan (LPI)
14. Membuat profil
CNC Routing, V-cutting, Punching, push back punching, konektor chamfering
15. Kapasitas
100 km2 output bulanan

 

 

FAQ:

Pertanyaan 1. Apakah Anda pabrik pcba?

Jawabannya: Ya tentu saja.

Pertanyaan 2: Apakah pabrik Anda menyediakan layanan one stop?

Jawabannya: Ya tentu saja kami memiliki departemen pembelian dan desainer.

Pertanyaan 4: Bisakah Anda memberikan saya sampel untuk menguji sebelum pesanan massal?

Jawabannya: Ya tentu saja

Pertanyaan 5: bagaimana dengan paket Anda? Apakah Anda yakin bahwa saya akan menerima barang prefect tanpa kerusakan?

Jawab: kami menyediakan kotak busa khusus untuk melindungi produk.

 

 

Tag:

Papan PCB FR4

Papan Sirkuit FR4

Papan PCB elektronik

Produk-produk terkait

Produk kami dijual di seluruh dunia. Anda dapat yakin dengan seluruh proses produk kami.

Dapatkan Penawaran